日前，由芯师爷主办的“2020 硬核中国芯”评选活动启动，借此活动以表彰国内优秀半导体企业，激励国产企业加大IC产品与技术研发力度。本次评选中，传感器芯片类别共有10家企业入选参评“硬核中国芯——2020年度国产传感器芯片评选”。

中科创星投资的LuminWave洛微、中科银河芯、瑞识科技等三家硬科技企业入选十大国产传感器企业。

LuminWave洛微

LW-OPA-600A是基于CMOS硅光子相控阵技术的系统级光电封装芯片，提供高达600线的激光扫描能力和高质量远场光束，不同子型号可工作在近红外至短波红外（900-1550nm）等不同波段。该芯片是国内首个发布的硅光子相控阵芯片产品，和现有的机械式或MEMS震镜等扫描方案相比，在尺寸、性能、成本、可靠性等方面都有巨大的优势。该芯片已应用于LuminWave的纯固态激光雷达模组产品，为自动驾驶应用提供成像级分辨率、大视场角、高可靠性、低成本的3D感知方案。

硅光子（Si Photonics）是利用CMOS工艺和生态进行大规模集成复杂光路、电光调制、光电转换、合波分波、滤波、谐振等各类光学功能的技术。经过20年的发展，硅光子已在光通信领域取得了商业化成功，Intel、Cisco、华为等都开发了众多的基于硅光芯片的产品，并在近5年高速占据市场份额。

相应的，TSMC、GlobalFoundries、TowerJazz等头部Foundry都提供了晶圆生产线，形成并在不断成熟化在硅半导体生态下的硅光子产业，预计未来硅光子将会像CMOS图像传感器、MEMS一样成为硅半导体的一个重要分支。和无线电相控阵相似，光相控阵（OPA）可以在远场进行高质量的光束赋形和扫描，但由于光波长很短和传统电光调整器件体积巨大，多年来很多公司试图进行产品化但并没有获得成功。

LuminWave创造性的把团队之前在光通信领域开发硅光子芯片的经验应用到设计芯片级的OPA，集成了数百个光天线以及相应的相位调制、控制等器件，在约100mm2的系统级芯片封装（SiP）实现了一个传统复杂光电设备才可能完成的功能，成为Luminwave纯固态LiDAR模组产品的技术核心和壁垒。

中科银河芯

GXHT3x-DIS是中科银河芯开发的新一代单芯片集成温湿度一体传感器。它基于中科银河芯极微弱信号检测设计平台以及MEMS工艺设计平台开发完成。创新性的在硅基CMOS晶圆上集成高灵敏度MEMS湿敏元件，从而可以减少多芯片信号传输的干扰，降低芯片面积，提高封装可靠性。它有两个供用户选择的I2C地址，I2C通信速度高达1MHz。

瑞识科技

瑞识科技自主研发的高光功率密度技术可在同样尺寸芯片面积下，将现有光功率提升至3倍，PCE接近60%，逼近芯片物理极限。同时5倍提升技术也正在研发中。