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没有华为竞争后,高通成全球最大IC设计企业,增

来源:企业科技与发展 【在线投稿】 栏目:综合新闻 时间:2021-03-28 14:16

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【摘要】众所周知,在芯片领域有三大模式,一种是Fabless,就是指无晶圆芯片厂,也就是指IC设计企业,只设计芯片,不生产芯片,比如高通、苹果、华为、联发科等。 还有一种是Foundry模式,

众所周知,在芯片领域有三大模式,一种是Fabless,就是指无晶圆芯片厂,也就是指IC设计企业,只设计芯片,不生产芯片,比如高通、苹果、华为、联发科等。

还有一种是Foundry模式,就是只生产,不设计,比如台积电、中芯国际、联电等。还有一种是IDM企业,就是指既设计又生产,比如intel、三星。

这几年以来,全球IC设计企业的第一名,一直是博通的。但根据TrendForce近日发布的2020年全球十大IC设计厂商营收排名报告。

按照数据,去年前10大IC设计企业的营收为860亿美元,同比增长了26.4%。另外我们发现这次高通打败了博通,以194.07亿美元的成绩,排名全球第一,而博通则为177.45亿美元左右。

而之后的排名则是nividia、联发科、AMD、赛灵思、Marvell、联咏科技、瑞昱半导体、Dialog。当然华为海思并没有上榜,虽然外界预测2020年华为海思的营收大约有140亿美元,应该排在第4位。

至于华为海思为什么没有上榜,也是有原因的,华为海思的最大营收部分是麒麟芯片,但麒麟芯片只供给华为,中间的定价等,外界是无法真实计算的。这就像苹果也没有上榜一样,因为苹果的A系列芯片,M1芯片等,也只供给自己使用。

当然,高通为何能够成为全球第一名,一方面是因为5G的到来,通信芯片得到了大发展。另外最大的原因则是从下半年开始,华为这个最大的竞争对手之一,开始失速了。

因为禁令的原因,华为麒麟芯片成绝唱,所以华为手机出货量大幅度下滑,友商的手机销量增长,而友商们的销量增长,自然带动了高通芯片的出货量,毕竟友商们大多采用高通的芯片。

文章来源:《企业科技与发展》 网址: http://www.qykjyfz.cn/zonghexinwen/2021/0328/1926.html

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