长期以来，我国半导体企业受“造不如买，买不如租”的思想影响下，导致我国在芯片方面完全落后于西方国家。

如今，我国已经在芯片研发方面加大投入，对半导体企业实施税收减免政策，希望尽早实现芯片国产化。

然而，就在国产芯片突破在即之时，日本企业却掐断了研发芯片的关键材料——光刻胶。这里首先给大家科普关于光刻胶的部分知识。

在芯片生产过程中，光刻胶需要涂抹在硅片上，经过光刻机根据电路图曝光形影印，进而形成芯片电路的遮板，帮助电路在硅片上刻蚀出来。所以，光刻胶在芯片生产过程中至关重要。

但由于芯片荒席卷全球，对于KrF光刻胶的需求增加，使得部分日本光刻胶企业产能受限。

日前，日本信越化学已对国内多家芯片制造企业进行出口限制，甚至部分小芯片制造企业被直接断供。但目前光刻胶市场，日本企业占据绝对的优势，数据显示，在全球光刻胶市场，日本企业份额占比达到72%，而中国企业的市占比不足13%。

因此，我国在光刻胶短缺的局面很是严峻，打破垄断迫在眉睫。

那么，为何我国在光刻胶领域会如此弱势？

在笔者看来，原因很明显，由于国内进军半导体领域的时间晚，所以，光刻胶材料的研究更是少之又少，基本都靠从日本进口。

最关键的是，光刻胶的技术壁垒较高，攻关难度较大。据了解，光刻胶是半导体领域中最核心的材料，对于纯度非常高，在生产过程中，需要树脂、感光材料等原料进行混合，在后续的光刻胶除杂过程中，也对企业的技术拥有更高要求。

另外，芯片精度的提高，对于光刻胶的分辨率、敏感度等指标也有要求。所以，光刻胶的复杂性和参数上的限制，将不少企业挡在门外。

但我国想要实现芯片自主化，打破光刻胶的垄断迫在眉睫。好在目前我国已有成熟的光刻胶企业，比如南大光电。日前，南大光电自主研发的ArF光刻胶产品已获得认证，并且，还在55nm技术节点的产品实现认证突破。

这也就意味着，南大光电的光刻胶能够在一定程度上推动我国55nm工艺国产化。此外，景瑞股份研发的ArF光刻胶，已经可以满足90nm-28nm工艺制程。

总而言之，在国内光刻胶企业和国家的支持下，光刻胶实现自给自足并不难，相信在未来，我国在高端光刻胶领域也能实现突破。

文/球子 审核/子扬 校对/知秋

文章来源：《企业科技与发展》 网址: http://www.qykjyfz.cn/zonghexinwen/2021/0613/2587.html