活动上，芯驰科技首席品牌官陈蜀杰从市场趋势、产品技术和独特竞争力等方面介绍了芯驰作为中国汽车芯片领军企业在短短3年实现全系列产品量产上车的突破之路。芯驰科技副总裁徐超则系统讲述了汽车芯片的全生命周期，车规级芯片与消费级芯片的差异，以及芯驰智能座舱、智能驾驶、安全控制和智能网关等全系列产品规划；而关于时下最受关注的自动驾驶话题，芯驰科技自动驾驶业务负责人陶圣介绍：芯驰科技一直清晰了解市场发展的节奏与脉络，寻求产品与市场最高效精准的匹配。

数据显示，到2025年全球半导体市场将突破4000亿，而中国汽车半导体市场将达到1200亿，较当下实现翻倍。而高性能车规处理器，则是汽车电子发展的核心动力，在此大趋势之下，缺芯也为中国厂商提供了宝贵的窗口机会。

芯驰科技首席品牌官陈蜀杰

据陈蜀杰介绍，汽车电子电气架构正从传统的ECU向目前的“域控制器”架构转变，未来还将向“中央计算+区域控制”演进，唯有底层架构的提升，才能支持汽车全新的智能化要求。芯驰全系列的“智能座舱、智能驾驶、安全控制、智能网关”域控算力平台，用不到3年时间，完成流片、车规最高等级认证和量产出货，覆盖中国超过70%的车厂，服务250余家客户，获得超50个定点。

中国芯片的“芯驰速度”，不仅源于10-20年量产经验的深厚积累，还因有独到的“芯驰客户成功模式”，充分体现出“设计响应敏捷、开放的研发平台、打通上下游生态及全面客户支持”的本土优势。

根据市场调研机构IHS Markit，2021全球十大汽车科技中，除3D打印制造外，其他九大均与芯片有直接关系。芯驰科技副总裁徐超表示，传统汽车开发流程无需芯片企业参与，大多采用Tier1提供的标准部件，主流车型电子系统差异化小；如今汽车企业加强与芯片企业的深度交流，芯片企业入场提前16个月以上，差异化需求增多。

中国是世界汽车大国，但中国汽车芯片很少进入国际主流市场。其中，全球前7大MCU供应商占据了90%以上的市场，而中国厂商占有率不到3%。

芯驰科技副总裁徐超

与消费电子不同，汽车芯片壁垒非常高。徐超介绍，消费类芯片主要关注性能、功耗、成本三大指标，而车规芯片需要具备可靠性、安全性、一致性和长效性等特点。

汽车电子认证过程复杂，需要较大投入。例如，车规级芯片要满足功能安全标准ISO、可靠性标准AEC-Q系列等认证、质量管理体系认证

文章来源：《企业科技与发展》 网址: http://www.qykjyfz.cn/zonghexinwen/2022/0113/3345.html